मार्च 10, 2026

आईटी हार्डवेयर

प्रधानमंत्री नरेन्द्र मोदी के नेतृत्व में केंद्रीय मंत्रिमंडल ने मोबाइल फोन के लिए प्रोडक्शन लिंक्ड इंसेंटिव स्कीम (पीएलआई) की सफलता...

अधिसूचना संख्या सीजी-डीएल-ई-30052023-246165, दिनांक 29 मई, 2023 के माध्यम से आईटी हार्डवेयर के लिए उत्पादन से जुड़ी प्रोत्साहन (पीएलआई) योजना...

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