प्रधानमंत्री नरेन्द्र मोदी के नेतृत्व में केंद्रीय मंत्रिमंडल ने मोबाइल फोन के लिए प्रोडक्शन लिंक्ड इंसेंटिव स्कीम (पीएलआई) की सफलता...
आईटी हार्डवेयर
आईटी हार्डवेयर के लिए पीएलआई योजना 2.0 के तहत आवेदन प्राप्त करने की तिथि 30 अगस्त, 2023 तक बढ़ाई गयी
अधिसूचना संख्या सीजी-डीएल-ई-30052023-246165, दिनांक 29 मई, 2023 के माध्यम से आईटी हार्डवेयर के लिए उत्पादन से जुड़ी प्रोत्साहन (पीएलआई) योजना...