आईटी हार्डवेयर के लिए पीएलआई योजना 2.0 के तहत आवेदन प्राप्त करने की तिथि 30 अगस्त, 2023 तक बढ़ाई गयी

अधिसूचना संख्या सीजी-डीएल-ई-30052023-246165, दिनांक 29 मई, 2023 के माध्यम से आईटी हार्डवेयर के लिए उत्पादन से जुड़ी प्रोत्साहन (पीएलआई) योजना 2.0 को अधिसूचित किया गया था। योजना के लिए बजट परिव्यय 17,000 करोड़ है। इस योजना का उद्देश्य देश में आईटी हार्डवेयर विनिर्माण इकोसिस्टम को व्यापक और मजबूत बनाना है।

आईटी हार्डवेयर के लिए उत्पादन से जुड़ी प्रोत्साहन योजना 2.0 के परिचालन संबंधी दिशानिर्देश 14.07.2023 को अधिसूचित किए गए हैं, जो यूआऱएल : https://www.meity.gov.in/esdm/production-linked-incentive-scheme-pli-20-it-hardware पर उपलब्ध हैं।

आईटी हार्डवेयर के लिए पीएलआई योजना 2.0 के तहत आवेदन प्राप्त करने की तिथि 30 अगस्त, 2023 तक बढ़ा दी गई है। उपरोक्त योजना का आवेदन पोर्टल लाइव कर दिया गया है और आवेदक https://2.pliithw.com/login. पर पंजीकरण/आवेदन कर सकते हैं।